随着PCB工业的不断发展，对各种导线的阻抗要求也越来越高，这就必然要求导线的宽度控制更加严格。
为了让公司的工程管理人员，特别是负责蚀刻机工序的工艺工程人员对蚀刻工序有一定的认识，因此撰写了这份培训教材，以提升生产管理和监控，进一步提高我们公司的产品质量。
1.蚀刻机的基本原理
1）蚀刻的目标：
蚀刻的目标是去除未受保护的非导体部分铜，并在图形线路板上形成线路。
蚀刻可分为内层蚀刻和外层蚀刻。内层蚀刻使用酸性蚀刻方法，而湿膜或干膜被用作抗蚀剂。外层蚀刻则采用碱性蚀刻方法，锡铅作为抗蚀剂。
2) 蚀刻反应的基本原理
蚀刻速度易于控制，稳定状态下蚀刻液能够实现高质量的蚀刻效果；蚀刻液能够大量去除铜；蚀刻液易于再生和回收。